電子產品中*的元器件都離不開焊接加工,因此焊接知識和產品的材質耐溫同等重要。作為連接器廠家平常在用戶選型時問到較多的話題:  板端針座在焊接時達到的耐溫標準。其實,塑膠原料因為特性的不同其耐溫也不一樣,經過測試驗證的連接器產品一般經過波峰焊和回流焊是*沒有問題的。

 連接器廠家常用的塑膠原料有:Nylon9T、Nylon6T、LCP、PA66等。波峰焊比較常用的塑膠材質耐溫，A66 220~230℃、Nylon6T 265℃;回流焊常用的塑膠材質耐溫:Nylon9T 295℃、Nylon6T 265℃、LCP 295℃。 

那么波峰焊和回流焊的區(qū)別是什么呢?波峰焊的用途主要用于焊接插針元器件,而回流焊則主要焊接的是貼片式元器件(SMT)
波峰焊在回流段這一區(qū)域里邊加熱器的溫度設置的較高,使組件的溫度快速上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用的焊膏的不同而不同,一般推薦為焊膏的熔點溫度加20~40℃。對于熔點為183℃的63Sn/37Pb,焊膏和熔點為179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏,峰值溫度一般為210~230度,再流時間不要過長,以防對SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊接熔點的“區(qū)”覆蓋的面積小。
回流焊對于有鉛回流爐溫的工藝要求:
1.起始溫度(40℃)到120℃時的溫升率為1~3℃/S
2.120℃~175℃時的恒溫時間要控制在60~120秒
3.高過183℃的時間要控制在45~90秒之間
4.高過200℃的時間控制在10~20秒,高峰值在220℃±5℃
5.降溫率控制在3~5℃/S之間
6.一般爐子的傳送速度控制在70~90cm/min為佳。

特殊性的制程控制
一般在有鉛錫膏和無鉛元件混合加工焊接時,回流焊爐的溫區(qū)設定值(實測值)要比全有鉛制程的高5~10℃,比全無鉛制程的低5~10℃,混合制程的高爐溫峰值控制在230~238攝氏度為佳。
所以,選擇連接器時除了要考慮連接器使用的材質,還要考慮焊接時的工藝也是很重要的。